Laboratorio de Microelectrónica e Ensamblaxe de Detectores

Laboratorio dedicado á ensamblaxe, interconexión e proba de sensores e módulos electrónicos para detectores de radiación e partículas. Permite realizar microsoldadura de fío (ball e wedge bonding), o dispensado automatizado e reproducible de adhesivos para a montaxe de sensores e circuítos, e a caracterización de sinais rápidos e da resposta de detectores con electrónica de lectura dedicada. Dá soporte á construción de detectores para experimentos internacionais de física nuclear, de partículas e de astropartículas.

Equipamento

Máquina de microsoldadura dual ball & wedge bonding MPP iBond5000 Dual (Hensoldt Nexeya), con portamostras (workholder), iluminación spot light e kit de repostos

Robot dispensador de adhesivos de 3 eixes Nordson EFD PROPlus 4, para a deposición programable de adhesivos, epoxis e outros fluídos

Osciloscopio de sinal mixto Tektronix MSO64B (Serie 6 B), 4 canles FlexChannel, ancho de banda de 6 GHz

Analizador multicanle FAST ComTec MCA4A-MPA4 con software MPANT, para a adquisición de espectros de altura de pulso de detectores de radiación

Servizos asociados

Laboratorio de Microelectrónica e Ensamblaxe de Detectores

Microsoldadura (wire bonding) de sensores, chips e circuítos híbridos en configuración ball ou wedge

Ensamblaxe de sensores e módulos: dispensado automatizado de adhesivos e pegado de precisión

Caracterización de sinais rápidos e de electrónica de lectura (análise temporal, integridade do sinal, depuración de circuítos)

Medida de espectros de altura de pulso e caracterización da resposta de detectores a fontes de radiación

Asesoramento técnico no deseño e montaxe de módulos de detección